Il cuore del processo nostro produttivo è situato nel reparto di trasferimento diretto dell’imagine, previo sviluppo CAM, tramite esposizione laser. Tutto il processo produttivo è descritto da immagini nella nostra presentazione, recentemente aggiornata, con gli ultimi investimenti, tra i quali, solo per citarne alcuni: deposizione Spray del Solder Resist, rinnovata linea di Micro Etch per preparazione degli inner layers, AOI customizzato Orbotech per test di circuiti >2m, nuova macchina ITC per riempimento fori di vias con resina, pressa Burkle per pressaggio materiali teflon, e naturalmente i già citati espositori laser prodotti da Orbotech, con specifici tavoli di lavoro extra-large e automazione robotica AE.
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